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四大方向、三大新品,奉加微電子帶你走向智能家居的未來

四大方向、三大新品,奉加微電子帶你走向智能家居的未來

在本次論壇中奉加微分享了未來市場前景四大發展方向,分別為Matter,超低功耗BLE,算力提升,方案SiP集成,讓我們一個個來看。...

2021-10-25 標簽:傳感器射頻cpuZigBee智能家居 131

新數智 芯生態 共飛騰 | 2021飛騰生態伙伴大會誠邀您的參與!

新數智 芯生態 共飛騰 | 2021飛騰生態伙伴大會誠邀您的參與!

2021 飛騰生態伙伴大會即將如約啟幕, 作為面向生態伙伴的年度盛會, 我們匯聚力量、蓄勢待發, 邀您共赴濱城, 共話新數智,共建芯生態,共贏新未來!...

2021-10-22 標簽:處理器飛騰 985

新思科技推出業界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案,加速多裸晶芯片設計

HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內存帶寬。...

2021-10-22 標簽:控制器存儲器人工智能芯片封裝新思科技 1489

SMT貼片加工的錫膏印刷工藝介紹

為了規范SMT車間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質,SMT加工廠制定了以下工藝指引,適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負責該指引的制定和修改;負責設定印刷參數和改善不良工藝,制造部、品...

2021-10-19 標簽:電路板smt印刷機 643

wifi模塊usb接口_無線wifi模塊選型要點知識

wifi模塊usb接口_無線wifi模塊選型要點知識

目前wifi模塊的用途是相當廣泛了,USB接口WiFi模塊的功能被應用各類電子產品生產制造中;通常WiFi模塊系列電子元器件產品中,常用的通信接口就有USB接口WiFi模塊,其中USB接口WiFi模塊按照產品...

2021-10-22 標簽:wifi模塊USB接口無線WIFI無線模塊光模塊 17

新思科技完成對BISTel半導體和平板顯示解決方案的收購

此次收購擴展了新思科技行業領先的制造流程控制解決方案,提供高效晶圓制造所需的實時自適應智能能力...

2021-10-19 標簽:平板顯示人工智能新思科技晶圓制造 826

把握最后機會參展,搶占華南PCB及工業智造市場

把握最后機會參展,搶占華南PCB及工業智造市場

本屆展會將以“智造快車搭上5G爆點”為主題,展品覆蓋5大主題板塊,包括智能工業設備、智能軟件及科技、機器人自動化、智能倉儲、綠色工業,向業界展示最新工業電子智造上下游產業鏈設...

2021-10-18 標簽:pcb智能制造 542

Teknek讓技術顛覆傳統  NEPCON ASIA 2021邀您來看

Teknek讓技術顛覆傳統 NEPCON ASIA 2021邀您來看

2021年10月20-22日, NEPCON ASIA 2021(亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會)將在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重開幕。...

2021-10-18 標簽:印刷電路板Nepcon 85

臺積電全面漲價20%,但為何只給蘋果漲3%

臺積電全面漲價20%,但為何只給蘋果漲3%

電子發燒友網報道(文/黃山明)半導體芯片持續的缺貨漲價已經是如今行業中的常態,由于缺芯,不少晶圓廠產能都在滿負荷運行,甚至不少下游的芯片廠都開始加價訂購產能,或者能夠將生...

2021-10-18 標簽:臺積電蘋果 3459

二三極管元器件CJ/長電-銀河微電子品牌選擇

二三極管元器件CJ/長電-銀河微電子品牌選擇

作為電子產品的制造商,經常面臨著二三極管的品牌選擇問題,如何在交期、價格、品質三方面都達到滿意呢?銀河品牌的產品型號非常齊全,封裝齊全,除了生產二三極管、還有場效應管、...

2021-10-21 標簽:二極管三極管長電科技銀河微電 51

雙碳大潮下,海爾智家點亮制造業碳中和“燈塔”

雙碳大潮下,海爾智家點亮制造業碳中和“燈塔”

今年以來,碳達峰、碳中和多次在政府工作報告和重要場合中被提及。就在近日,中共中央、國務院印發了《國家標準化發展綱要》,其中提到要建立健全碳達峰、碳中和標準,加快完善地區、...

2021-10-15 標簽:家電海爾 1486

智慧校園始于掌中的每一扇“門”

物聯網正在一步步改變著世界和我們的日常生活,智慧校園正逐漸走進我們的日常生活。物聯網負責人旨在利用物聯網技術對門鎖進行監控和智能管理,以科技引領智慧校園建設,以行業領軍者...

2021-10-15 標簽:智能門鎖 765

MOSFET系列(二):從制造到封裝,精益求精的日系MOSFET

MOSFET系列(二):從制造到封裝,精益求精的日系MOSFET

上一期中提到,MOSFET的市場格局以歐美系和日系為主流,歐美系英飛凌與安森美穩坐頭兩把交椅,日系瑞薩,東芝,羅姆緊隨其后。日系廠商和歐美廠商類似,都擁有先進的技術和生產制造工藝...

2021-10-18 標簽:MOSFET封裝功率半導體Rohm 1379

第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會 暨青島微電子產業發展大會成功召開

第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會 暨青島微電子產業發展大會成功召

 作為集成電路行業規格最高的技術論壇之一,10月15日的技術應用論壇也擁有眾多看點。...

2021-10-14 標簽:集成電路eda車聯網 1101

把握市場發展趨勢 菲菱科思著手新品研發

把握市場發展趨勢 菲菱科思著手新品研發

企業的發展在一定程度上取決于產品的創新能力,即新產品的研發能力,其不僅影響著企業核心競爭力的提升,更影響著企業市場份額的增長。為進一步提升公司研發水平,深圳市菲菱科思通信...

2021-10-21 標簽: 28

凌華科技助力半導體設備商 提出良率解決方案

凌華科技助力半導體設備商 提出良率解決方案

凌華科技發布針對半導體產業之智慧工廠解決方案,此方案克服前后端制程所面臨的挑戰,其中包括采用高精準的機器自動化、資料擷取和 AI 視覺分析等技術,以提升生產力并加強設備、機器...

2021-10-14 標簽:凌華科技AI半導體制造 387

人工智能將如何重振摩爾定律的良性循環

人工智能將如何重振摩爾定律的良性循環

前言:在這篇文章中,天數智芯首席技術官呂堅平博士闡述了當今AI硬件淵源,跳脫過去芯片設計窠臼,提倡以AI為本的可微分硬件理念。希望借此可重振軟硬件彼此加持的雄風,緩解甚至逆轉...

2021-10-13 標簽:摩爾定律gpu人工智能 2054

2021芯動力人才計劃集成電路產業碳中和研討會即將盛大開幕

2021芯動力人才計劃集成電路產業碳中和研討會即將盛大開幕

活動背景 集成電路是國家重點發展的基礎性產業,在其發展的關鍵節點,2021年又逢中國步入“碳中和”元年,如何將新型的綠色發展理念融入到產業發展中成為新焦點。2021集成電路產業碳中和...

2021-10-13 標簽:集成電路研討會 2895

新型車規級EasyPACK? 2B EDT2功率模塊——適用于50千瓦以下新能源汽車主驅逆變器

英飛凌推出了一款車規級基于EDT2技術及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊,這款模塊具有更高的靈活性及可擴展性。...

2021-10-12 標簽:新能源汽車功率模塊 1033

福州建筑工地如何實現遠程視頻監控

福州建筑工地如何實現遠程視頻監控

建筑工地現場錯綜復雜,施工設備繁多,人員眾多,為了提高施工現場的安全性能和管理效率,防止人員闖入施工現場,避免安全事故的發生,有必要將監控技術引入施工現場。...

2021-10-21 標簽: 34

HBM3萬事俱備,只欠標準定稿

HBM3萬事俱備,只欠標準定稿

從PC時代走向移動與AI時代,芯片的架構也從以CPU為中心走向了以數據為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力,也包括內存帶寬??v使DDR和GDDR速率較高,在不少AI算法和神經網絡上,卻屢屢遇上...

2021-10-12 標簽:內存HBM 1854

常見芯片封裝有哪幾種 芯片的封裝材料是什么

芯片的封裝材料是什么,塑料仍然是芯片封裝的主要材料。...

2021-10-11 標簽:芯片封裝 1117

2021半導體產業風向標-《第三代半導體產業發展高峰論壇》

2021半導體產業風向標-《第三代半導體產業發展高峰論壇》

第三代半導體材料的禁帶寬度是第一代和第二代半導體禁帶寬度的近3倍,在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。...

2021-10-11 標簽:新能源汽車半導體產業IGBT 327

Vishay推出采用超小型封裝的小信號肖特基和開關二極管

Vishay推出采用超小型封裝的小信號肖特基和開關二極管

 日前發布的二極管外形尺寸僅為1 mm x 0.6 mm x 0.45 mm,與傳統SOD/T封裝器件相比,占板面積減少90 %,高度降低50 %并改進了功耗。...

2021-10-11 標簽:Vishay開關二極管封裝器件 696

晶圓切割過程中,合理應用修刀板提升切割品質

晶圓切割過程中,合理應用修刀板提升切割品質

適時修刀可以提升切割效率...

2021-10-19 標簽:劃片機 36

e絡盟供貨安世半導體SiGe整流器

e絡盟供貨安世半導體SiGe整流器

安世半導體硅鍺 (SiGe) 整流器效率高、熱穩定性好,且外型精巧,是工程師進行新品設計的不二之選。...

2021-10-11 標簽:MOSFET整流器肖特基二極管e絡盟安世半導體 570

盛合晶微半導體公司C輪融資3億美元

盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司,是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業,也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發展方向的企業。...

2021-10-11 標簽:智能手機集成封裝 1058

超越摩爾,三星的異構集成之路

超越摩爾,三星的異構集成之路

超越摩爾,三星的異構集成之路 ? 在近期舉辦的2021年Samsung?Foundry論壇上,三星透露了2/3nm制程工藝的新進展,并公開發布了全新的17nm工藝。三星市場戰略副總裁MoonSoo Kang也面向產業合作伙伴,...

2021-10-10 標簽:三星電子異構 2750

大賽資訊|華南賽區第一名:晶通半導體(JTM)獲千萬級人民幣種子輪戰略融資

大賽資訊|華南賽區第一名:晶通半導體(JTM)獲千萬級人民幣種子輪戰略融資

晶通半導體(JTM)的智能驅動Smart-Driver? 技術支持多種驅動智能功能,提高了氮化鎵器件的可靠性、開關頻率、效率和用戶易用等性能。...

2021-10-09 標簽:開關電源氮化鎵激光雷達 1591

錫膏廠家:錫膏的攪拌是為了得到合適的印刷粘度

錫膏廠家:錫膏的攪拌是為了得到合適的印刷粘度

在這個信息化發展是時代每個人都擁有幾部電子用品,而需要生產這些電子用品必須需要用到錫膏,大家都知道無鉛錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境的要求是很嚴格的,所以大...

2021-10-19 標簽:錫膏 10

江波龍電子重磅發布FORESEE DDR4產品,各項性能保持行業一線水平

江波龍電子重磅發布FORESEE DDR4產品,各項性能保持行業一線水平

江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE于近期推出了TFBGA 96ball封裝的DDR4產品,在制程工藝、傳輸速度、低功耗和高溫穩定性上均能夠保持行業一線水平。...

2021-10-09 標簽:DDR4江波龍FORESEE 1548

汽車芯片再遭打擊,地震致瑞薩工廠部分設備自動停止運轉;格芯正式提交IPO申請 虧損逐漸收窄……

汽車芯片再遭打擊,地震致瑞薩工廠部分設備自動停止運轉;格芯正式提交IP

阿里、百度入股飛騰信息 國產CPU再獲加持 ? 近日,據天眼查數據顯示,飛騰信息技術有限公司發生工商變更,新增股東杭州阿里巴巴創業投資管理有限公司、百度關聯公司達孜縣百瑞翔創業投...

2021-10-09 標簽:汽車芯片格芯 3506

順絡新品 | 適用于PSIP塑封工藝的新型貼片變壓器

順絡新品 | 適用于PSIP塑封工藝的新型貼片變壓器

變壓器是開關電源中進行能量儲存與傳輸的重要部件,它直接關系到開關電源的各項技術指標和電磁兼容性。...

2021-10-08 標簽:變壓器開關電源 349

Cree, Inc.正式更名為Wolfspeed, Inc.,標志著向強大的全球性半導體企業成功轉型

Cree, Inc.正式更名為Wolfspeed, Inc.,標志著向強大的全球性半導體企業成功轉型

今天是 Wolfspeed 的一個重要轉型里程碑,正式標志著我們現在已經成為一家純粹且強大的全球性半導體企業。...

2021-10-08 標簽:半導體碳化硅 120

Cadence發布突破性新產品 Integrity 3D-IC平臺,加速系統創新

業界首款應用于多個小芯片(multi-chiplet)設計和先進封裝的完整 3D-IC平臺。...

2021-10-08 標簽:CadenceIntegrity 380

彭博社采訪納微半導體:氮化鎵將為電動汽車節省 70%的能量

彭博社采訪納微半導體:氮化鎵將為電動汽車節省 70%的能量

“氮化鎵功率芯片可以將電動汽車充電時間,從原來的11.3小時縮短到4.7小時。這個變化可以節省70%的能量。...

2021-10-08 標簽:電動汽車氮化鎵納微半導體 343

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